微電子器件中包括大量不同的微觀元件與器件結(jié)構(gòu)，在受到靜電作用時發(fā)生器件失效的風險也各不相同。例如，IC中連接die pads與封裝外部leads的焊線，靜電放電產(chǎn)生的ESD電流幅值越大，則焊線因電致焦耳熱作用的熔斷失效風險就越高；而IC中的絕緣膜層，則是在其受到電場作用的強度越高時，膜層發(fā)生擊穿失效的風險就會越高。
在各種微電子器件的生產(chǎn)制造階段中，靜電則主要通過以下幾種形式對微電子器件構(gòu)成不良失效（功能失效或工作可靠性下降）：
一，靜電主要來自于其他物體上，通過接觸到微電子器件（尤其是電氣管腳或引線）時，通過靜電放電（ESD，Electro-Static Discharge）的過程，導致微電子器件內(nèi)部特定結(jié)構(gòu)損壞而失效。
二，靜電則是來自于微電子器件本身，此種情形下，微電子器件在接觸到其他物體（尤其是微電子器件的電氣管腳或引線，接觸到接地的導電性物體）時，主要以靜電放電（以微電子器件的電子管腳與導體接觸的情形最為顯著）的方式對微電子器件內(nèi)部的特定結(jié)構(gòu)構(gòu)成失效沖擊。此種靜電危害微電子器件的情形，在微電子制造工廠中的各種電測工序中最為典型。
電子元件避免靜電添加 抗靜電劑 有2種方法，一種是使電子元件本身具有防靜電性能，需要在生產(chǎn)電子原件時添加抗靜電劑，電子元件具有體積電阻，抗靜電劑在電子元件內(nèi)部形成導電網(wǎng)格，使電子元件抗靜電時間長。另一種是電子元件在使用時，在表面涂抹外涂抗靜電劑，風干后，具有表面電阻，室外放置15天不吸灰。
山東聚力生產(chǎn)的抗靜電劑，產(chǎn)品符合RoHS標準并獲得認證。公司擁有32年的研發(fā)團隊經(jīng)驗，11臺先進的生產(chǎn)設(shè)備，并根據(jù)客戶產(chǎn)品特點不斷優(yōu)化升級配方。幫助近千家企業(yè)解決了生產(chǎn)過程中的靜電問題。防靜電解決方案熱線：18563096658
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